Shanghai Pudi Packaging Materials Co., Ltd. l?htee toukokuussa 2025 Osakaan, Japaniin, ja Seouliin, Etel?-Koreaan osallistumaan 19:een "Shanghai'n Purjehdus" -kauppa- ja talousn?yttelyyn vuonna 2025.
Pudin Ytimen? Oleva Edunsaaja - Johtaja Ymp?rist?yst?v?llisiss? Pakkausmateriaaleissa

Tuotteen Keskipiste: Hajoava pakkaus, ruokalajin turvalliset materiaalit, korkeatasoinen mukautettu ratkaisu;
Teknologian Johtajuus: Senilla on yli 20 patenttiteknologiaa ja se palvelee maailmanlaajuisia Fortune 500-yhti?it?, kuten Samsungia, IKEAa ja BYD Autoa;
Markkinoiden Sopivuus: Japanilaiset ja etel?korealaiset markkinat ovat voimakkaasti kiinnostuneita vihreist? pakkausoikeuksista, ja Pudin tuotteet sopivat t?ydellisesti paikallisiin ymp?rist?lains??d?nt?ihin!

Shanghai Pudi Packaging Materials Co., Ltd. kutsuu sinua mukaan kansainv?liselle n?ytt?m?lle ja k?ytt?m??n innovatiivisia pakkausmateriaaleja yhdist??ksesi maailmanlaajuisia liiketoimintamahdollisuuksia!

Osaka Japani Messu: 8.-9. toukokuuta 2025 | Osaka International Exhibition Center
Seoul Etel?-Korea Messu: 13.-14. toukokuuta 2025 | Korea International Trade Exhibition Center

Puhelin: +86 15021050640 (Jack Li)
S?hk?posti: [email protected]

?