Shanghai Pudi Packaging Materials Co., Ltd. avl?gsnar sig till Osaka, Japan och Seoul, Sydkorea i maj 2025 f?r att delta i den 19:e "Sj?farten i Shanghai" ekonomiska och handelsm?ssiga turutst?llningen 2025.
Pudis K?rnfordel - En Ledare inom Milj?v?nliga Paketmaterial

Produktfokus: Biotolkbara paket, livsmedelsgradens s?kerhetsmaterial, h?gbarri?rskustomiserade l?sningar;
Teknikledarskap: Det har mer ?n 20 patenttekniker och serverar globala Fortune 500-f?retag som Samsung, IKEA och BYD Auto;
Marknadsmatchning: De japanska och sydkoreanska marknaderna har en stark efterfr?gan p? gr?n f?rpackning, och Pudis produkter passar perfekt med lokala milj?régler!

Shanghai Pudi Packaging Materials Co., Ltd. bj?d dig att g? tillsammans p? den internationella arenan och anv?nda innovativa f?rpackningsmaterial f?r att koppla samman globala aff?rsm?jligheter!

Uts?ttning i Osaka, Japan: 8 - 9 maj 2025 | Osaka International Exhibition Center
Uts?ttning i Seoul, Sydkorea: 13 - 14 maj 2025 | Korea International Trade Exhibition Center

Tel: +86 15021050640 (Jack Li)
E-post: [email protected]

?