Shanghai Pudi Packaging Materials Co., Ltd. vil sette kurs mot Osaka i Japan og Seoul i S?r-Korea i mai 2025 for ? delta i den 19. utgaven av "Seil av Shanghai" ?konomi- og Handelsturutstilling i 2025.
Pudis kjernefordel - En leder innen milj?vennlige pakkmateriale

Produktfokus: Biot?ydelig pakking, matklasse sikkerhetsmaterialer, h?yhinder tilpassede l?sninger;
Teknologiledelse: Har mer enn 20 patentteknologier og server globale Fortune 500-selskaper som Samsung, IKEA og BYD Auto;
Markedsjustering: De japanske og s?rkoreanske markedene har en sterke ettersp?rsel etter gr?nn pakking, og Pudis produkter passer perfekt med lokale milj?reguleringer!

Shanghai Pudi Packaging Materials Co., Ltd. inviterer deg til ? g? sammen p? den internasjonale scenen og bruke innovative pakkmateriale for ? koble opp med globale forretningsmuligheter!

Osaka Japan utstilling: 8. mai - 9. mai 2025 | Osaka International Exhibition Center
Seoul S?r-Korea utstilling: 13. mai - 14. mai 2025 | Korea International Trade Exhibition Center

Tlf: +86 15021050640 (Jack Li)
E-post: [email protected]

?